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激光共聚焦痛点与3D白光干涉仪技术突破

在半导体及超精密制造领域，表面粗糙度测量精度直接决定产品质量与服役性能。激光共聚焦显微镜（LCM）存在工业样品检测偏差大、重复性差的行业共性问题，但其标准块检测数...

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煤粉/灰渣输送阀平面度工艺管控及光学轮廓测量质检技术

煤粉/灰渣输送阀（Coal Powder/Ash Conveying Valve）是火电、煤化工气力输送系统（Pneumatic Conveying System...

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全面优化 FPC 柔性电路封装制程，依托光学 3D 轮廓仪快...

FPC柔性印刷电路（Flexible Printed Circuit）凭借高弯折性、轻量化优势，广泛应用于消费电子与半导体封装领域，其封装制程中产生的板面翘曲不良...

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MEMS 传感器基底粗糙度（Roughness of MEM...

摘要MEMS传感器基底（MEMS Sensor Substrate）的表面形貌直接决定器件传感噪声、键合（Bonding）可靠性及长期工作稳定性。硅基底抛光、薄膜...

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